SiP重磅会议：2022半导体封装制造国际论坛

SiP重磅会议：2022半导体封装制造国际论坛

随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP代表了行业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律），SiP是实现的重要路径。

从市场情况上看，SiP前期主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。如根据预测，到2023年射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。

深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，确定于2022年9月8日在苏州举办“半导体封装制造国际论坛–SiP系统级封装现状及发展趋势大会”，同期发布“SiP系统级封装专业设备产业研究报告”。