射频微波系列 微电路与微系统

微波、毫米波气密封装系列微系统模块，旨在减少用户使用条件限制，提高产品可靠性、通用性、便捷性。在成熟的薄膜混合集成工艺基础上，结合3D组装、MCM技术等，最大程度实现产品小型化。根据不同功能要求，内部除集成射频多功能单元外，也可选择集成电源处理、驱动电路、时序电路、调制电路及串并转换等外围电路。具有小型化、高可靠、多功能、使用简单便捷等优点，全国产化器件，产品均采用气密性壳体封装。