2022 V1.0版 裸芯片与封装器件-产品手册发布
版本号: 2022 V1.0
发布日期: 2022.8.30
丽芯微电基于于III-V族半导体工艺，设计研发性能优异的射频微波MMIC芯片和封装器件，提供面向微波收发、信号选择、信号幅相控制、多功能芯片等相关应用和系统、分系统一体化解决方案。主要产品包括：限幅器、低噪声放大器、功率放大器、开关、混频器、检波器、移相器、衰减器、滤波器、射频多功能芯片等，性能优异，质量可靠、芯片制程渠道稳定可靠可控。
裸芯片
封装器件
丽芯微电子有限公司致力于高性能化合物集成电路、硅基集成电路、半导体功率器件和高密度集成MCM/SIP模块及微系统的研发、生产、销售。产品覆盖范围DC~110GHz。公司已通过赛宝认证中心GJB9001C-2017质量管理体系认证，按二级保密资质运行。
公司拥有完整集成电路设计手段和后道工艺生产线、多芯片微组装集成生产线，有近2000平方万级净化车间。公司配置了各类微电子生产、试验、测试检验设备300余台套。